为什么要讲（jiǎng）ADC，主要有2个原因：第（dì）一（yī）个（gè）原因是（shì）选择困（kùn）惑，经常（cháng）ADC有（yǒu）疑问（wèn），不（bú）知道该用MCU内（nèi）置的（de）ADC，还是单（dān）独的ADC。第二个原因是ADC是我们在开发时用到最多的外（wài）设（shè）功（gōng）能之一了，因为世界是模拟的，越来越多的项目需要（yào）测量模拟信（xìn）号，根据这些信号再去分析、计算等操作。所以如（rú）果选一个外设来讲的话，那一定是（shì）ADC。

既（jì）然是芯片引脚解读系列，就来看看MCU内部（bù）集成ADC的情（qíng）况（kuàng），还是以ST的MCU为（wéi）例，像STM32F412中集（jí）成的是1个（gè）16通道（dào）的12位，2.4MSPS ADC，也（yě）有一些是集成2个，3个（gè）ADC的，STM32H750上就集成（chéng）了3个16位，3.6MSPS 速率（lǜ）的ADC，一般来说（shuō），集成的ADC的性能强弱和本身MCU性能有很大关系。

MCU内置的ADC引脚（jiǎo）大（dà）多是（shì）和GPIO口（kǒu）复用的，16通道就是要有16个模拟输入信号引脚。除了输（shū）入引脚之外，还有专（zhuān）门的ADC电源和地，也（yě）是我们之（zhī）前（qián）讲过的VDDA和VSSA，VDDA可以通（tōng）过隔离器件（jiàn）接（jiē）到VDD，也可以单（dān）独使用基（jī）准电（diàn）源芯片供电，这（zhè）个（gè）根据ADC转换要求选择，一般（bān）都是接到（dào）VDD。

在使用内置ADC的时候，我们（men）要注意（yì）datasheet中相关的内（nèi）容，比如下面这个（gè）表里（lǐ）的（de）表示ADC动态性能参数，ENOB代（dài）表的（de）是（shì）有效位（wèi）数，SIAND信号（hào）与噪声失真比。

下（xià）面，就从性（xìng）能、设计难度、成本几（jǐ）个（gè）维度给大家分析（xī）下片内ADC和独立（lì）ADC之间的区别。

先说性能，说实（shí）在的，内置ADC的性能提升从一（yī）些（xiē）方面来说，是被框死的。ADC是模（mó）拟外（wài）设，而MCU主要是数字半（bàn）导（dǎo）体而且速度很重要，MCU使用的混合（hé）信号技术很难为了提（tí）高模拟功能而去牺牲数字速度。另外，ADC需（xū）要内部参（cān）考电压，去和模拟输（shū）入信（xìn）号的电压电平做（zuò）对比，这个参考电（diàn）压要（yào）么来自MCU电（diàn）源VDD，要么从一个（gè）专（zhuān）用的引脚引入。

ADC输（shū）出精度很大程度上取（qǔ）决于（yú）稳定的参考电压（yā），因此需要在MCU内部把这个参考（kǎo）电（diàn）源和数（shù）字逻辑分开隔离，以（yǐ）最大限度地减少噪声干扰。虽然（rán）外部专用（yòng）参考电压引脚可（kě）以提供（gòng）更好的隔离，但仍然会受到通过MCU切换的（de）高速数字（zì）信号的一些小（xiǎo）干扰，这对测量小电压时非常重要，很可（kě）能会因为参考电压噪（zào）声，而（ér）丢（diū）失信号。

是不是可以使用更（gèng）高的参考电压来最大限度地（dì）减（jiǎn）少噪（zào）声的影响，当（dāng）然可以（yǐ），但要在（zài）测量低电压时保（bǎo）持相同的精度（dù），就势必要提高分（fèn）辨率（lǜ），位数。这会增加（jiā）芯片上（shàng） ADC 的面积，并增（zēng）加 ADC在生产中的测试时（shí）间（jiān），MCU的成本（běn）无疑会增加很多。所以，内置ADC的性能提升从很多（duō）方面（miàn）是被限制的。

再来看看独立的ADC性能有多强，模拟（nǐ）大（dà）厂ADI的高（gāo）速的ADC最多的（de）位（wèi）数（shù）可以达（dá）到32位，采（cǎi）样速（sù）率最快可以达到10GSPS。10Gsps对比MCU几M的速率，大（dà）家想想，也就是（shì）飞机和（hé）蜗牛（niú）的速度吧。

当然，性能高并不代表（biǎo）一定合适。所以还需要（yào）多（duō）考虑。将ADC和MCU集成就意（yì）味着省（shěng）了一颗芯片的面积，占用电（diàn）路板（bǎn）的空间（jiān）更小。而从价格上（shàng）来看，带（dài）有集成（chéng） ADC 的 MCU 的价格肯定是低于 MCU 和独立 ADC 的（de）组（zǔ）合价格，性（xìng）能高的ADC芯（xīn）片（piàn）价格可比MCU要（yào）美丽（lì）多了。

什么（me）情况下，我们去选择MCU内置的ADC呢，主要看内置ADC的精度（dù）、输入（rù）通道数和速度等参数是否满（mǎn）足我们的设计要求（qiú）。如果满足设计要求，比如简单的（de）低分辨率的，就（jiù）可以直接（jiē）使用内置ADC，这样既（jì）降低了硬（yìng）件成本，又降（jiàng）低了设（shè）计复杂度。

那不满足的时候，比如一些（xiē）精密的应用场合，我（wǒ）们就要去（qù）选择独立（lì）的ADC芯片，选择的标准基（jī）本和内置ADC的选择标准一样，只不（bú）过外加（jiā）独（dú）立ADC的（de）时候，还需要（yào）考虑与单片机的数字（zì）接口，常用的（de）有（yǒu）IIC、SPI、并口等接口。

现在MCU的性能提升（shēng），各种外设的性能（néng）也是水涨船（chuán）高（gāo），很多应用（yòng），集成的ADC也（yě）都（dōu）能够胜任了。